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常见的半导体晶圆（Wafer）量测方法
常见的半导体晶圆（Wafer）量测方法
1.晶圆缺陷粒子检测系统颗粒和缺陷：颗粒和缺陷导致晶圆表面不规则形貌。散射入射光：通过检测散射光来监测颗粒和缺陷。晶圆缺陷检测系统可以通过获取缺陷的（X，Y）坐标来检测晶圆上的物理缺陷（颗粒）和图案缺...
2024-05-27
激光镭射切割系统
切割金属线路去除钝化层、氧化物及金属层消除ITP短路...
2025-03-17
天恒科仪（苏州）光电技术有限公司
天恒科仪(苏州)光电技术有限公司总部位于中国苏州，是中国半导体精密分析技术及解决方案的研发商和生产商，以光电精密分析技术为核心的引领者，客户遍布多个国家和全国各......
2024-06-04