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多功能二维材料转移实验平台
多功能二维材料转移实验平台
EE系列多功能二维材料转移实验平台,专为低维材料异质结器件转移所推出的商用解决方案。...
光电测试平台
光电测试平台
半导体激光器HSL系列HSL系列激光器具有电路集成、即插即用、小型化、连续半导体激光器标准化接口等特点,广泛应用于忆阻器、光电传感器、半导体材料与检测等领域。波长覆盖范围从紫外到红外波段(261~38...
无掩膜紫外光刻设备
无掩膜紫外光刻设备
专为实验室科研需求和小批量生产设计,小巧紧凑的设计更适用于实验室环境,具有高直写速度、高分辨率和高对准精度等特点。...
等离子清洗机
等离子清洗机
可为几乎所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案,分解由分子级的工艺残留污染物。...
HMDS预处理系统
HMDS预处理系统
HMDS晶片预处理系统主要用于半导体芯片涂胶前的预处理工艺,去除晶片表面的OH强基,形成HMDS膜,增强涂胶后的附着力,提高光刻质量增加成品率。...
无尘无氧烘箱
无尘无氧烘箱
该设备是一种新型工业级洁净干燥设备,采用独特的内外舱分体结构结合内循环风道设计,通过耐高温超高效过滤器H.E.P.A不断对内部进行自净化过滤,从而形成高洁净、温度均匀的密闭的高温热风烘烤环境。...
高精密匀胶机
高精密匀胶机
SMCSpin150i/200i/300i系列精密型匀胶机脱胎于实验室定制机型,它的旋转及控制系统采用定制开发的无刷/同服电机,结构精密,制造严谨。...
高精密程控顶针加热台
高精密程控顶针加热台
加热台是一种用于加热实验室器血或样品的设备,主要用于科研、教学和工业生产中的加热实验。...
光刻材料
光刻材料
l-line光刻胶、负性光刻胶、Remover300系列去胶液...
桌上湿法显影刻蚀设备
桌上湿法显影刻蚀设备
CDC湿法刻蚀显影机适应丁半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。...
F20薄膜厚度测量仪
F20薄膜厚度测量仪
使用F20高级频诺反射测量系统,我们能轻松的实现对膜层厚度和光学常数(n和k值)的测量。通过对膜层顶部、底部反射光诺进行分析,数秒内我们即可得到膜层的厚度、折射牢和消光系数。...
F50薄膜厚度测量仪
F50薄膜厚度测量仪
依靠F50先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r0极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,每秒测试两点...
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