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光刻材料
光刻材料
l-line光刻胶、负性光刻胶、Remover300系列去胶液...
桌上湿法显影刻蚀设备
桌上湿法显影刻蚀设备
CDC湿法刻蚀显影机适应丁半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。...
F20薄膜厚度测量仪
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使用F20高级频诺反射测量系统,我们能轻松的实现对膜层厚度和光学常数(n和k值)的测量。通过对膜层顶部、底部反射光诺进行分析,数秒内我们即可得到膜层的厚度、折射牢和消光系数。...
F50薄膜厚度测量仪
F50薄膜厚度测量仪
依靠F50先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r0极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,每秒测试两点...
国产膜厚测量仪
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配备精密多维运动控制系统,可以实现随样品高度随动,以及二维的膜厚mapping功能...
晶圆激光划片机
晶圆激光划片机
半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备,具有激光功率稳定、束光模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点...
晶圆半自动裂片机
晶圆半自动裂片机
适用于半导体产业中的GPP晶圆裂片...
进口光刻胶/显影液
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30PMF 保偏光纤熔接机
30PMF 保偏光纤熔接机
独创的端面成像系统,光纤两端面清晰可见实现精准对芯...
实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机
实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机
本手动匀胶烤胶/显定影机一体机主要功能:包括基片匀胶/显影、烤胶/定影、排风、黄光照明等功能,...
对准光刻系统
对准光刻系统
高分辨率对准和曝光系统,小型、桌面式搭配特有光源,扩展光化学和光刻胶材料范围,打破传统光刻工艺的限制,对多种有机物直接光刻和图形化...
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