Our Products

产品中心

国产膜厚测量仪

国产膜厚测量仪

国产膜厚测量仪

配备精密多维运动控制系统,可以实现随样品高度随动,以及二维的膜厚mapping功能...
晶圆激光划片机

晶圆激光划片机

晶圆激光划片机

半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备，具有激光功率稳定、束光模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点...
晶圆半自动裂片机

晶圆半自动裂片机

晶圆半自动裂片机

适用于半导体产业中的GPP晶圆裂片...
进口光刻胶/显影液

进口光刻胶/显影液

进口光刻胶/显影液

...
30PMF 保偏光纤熔接机

30PMF 保偏光纤熔接机

30PMF 保偏光纤熔接机

独创的端面成像系统，光纤两端面清晰可见实现精准对芯...
实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机

实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机

实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机

本手动匀胶烤胶/显定影机一体机主要功能:包括基片匀胶/显影、烤胶/定影、排风、黄光照明等功能,...
对准光刻系统

对准光刻系统

对准光刻系统

高分辨率对准和曝光系统，小型、桌面式搭配特有光源，扩展光化学和光刻胶材料范围，打破传统光刻工艺的限制，对多种有机物直接光刻和图形化...
傅立叶变换红外光谱仪

傅立叶变换红外光谱仪

傅立叶变换红外光谱仪

傅立叶变换红外光谱仪...
iCB系列 自动芯片键合设备

iCB系列 自动芯片键合设备

iCB系列 自动芯片键合设备

jCB系列产品是星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。设备具有高精度对准、高精度调平、高精度力控、高精度温控等关键技术，具有键合精度高的优点。...
iAB系列 自动晶圆键合设备

iAB系列 自动晶圆键合设备

iAB系列 自动晶圆键合设备

iAB系列产品是星空科技自主研发的自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。设备具有高温高压高真空技术，采用了对准键合一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势。...
iAS系列 大面积曝光机

iAS系列 大面积曝光机

iAS系列 大面积曝光机

IAS系列产品是星空科技自主研发的创新型整面曝光机，适用于先进封装、MEMS、功率器件和高端显示等方面应用领域：扇出大芯片曝光、封装基板大面积曝光和MicroLED大面板曝光等...
iNS系列 步进纳米压印设备

iNS系列 步进纳米压印设备

iNS系列 步进纳米压印设备

iNS系列步进纳米压印设备具备全自动能力，集成了自动对焦、对准、喷胶、压印、UV固化和缺陷检测，整个工艺制程无需人工干预，大大提高了设备产率。应用领域:微透镜阵列、光波导镜片和玻璃母版制作等。...