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工艺制程设备

F20薄膜厚度测量仪

F20薄膜厚度测量仪

F20薄膜厚度测量仪

使用F20高级频诺反射测量系统,我们能轻松的实现对膜层厚度和光学常数(n和k值)的测量。通过对膜层顶部、底部反射光诺进行分析,数秒内我们即可得到膜层的厚度、折射牢和消光系数。...
F50薄膜厚度测量仪

F50薄膜厚度测量仪

F50薄膜厚度测量仪

依靠F50先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r0极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,每秒测试两点...
国产膜厚测量仪

国产膜厚测量仪

国产膜厚测量仪

配备精密多维运动控制系统,可以实现随样品高度随动,以及二维的膜厚mapping功能...
晶圆激光划片机

晶圆激光划片机

晶圆激光划片机

半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备，具有激光功率稳定、束光模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点...
晶圆半自动裂片机

晶圆半自动裂片机

晶圆半自动裂片机

适用于半导体产业中的GPP晶圆裂片...
进口光刻胶/显影液

进口光刻胶/显影液

进口光刻胶/显影液

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30PMF 保偏光纤熔接机

30PMF 保偏光纤熔接机

30PMF 保偏光纤熔接机

独创的端面成像系统，光纤两端面清晰可见实现精准对芯...
实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机

实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机

实验型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机

本手动匀胶烤胶/显定影机一体机主要功能:包括基片匀胶/显影、烤胶/定影、排风、黄光照明等功能,...
对准光刻系统

对准光刻系统

对准光刻系统

高分辨率对准和曝光系统，小型、桌面式搭配特有光源，扩展光化学和光刻胶材料范围，打破传统光刻工艺的限制，对多种有机物直接光刻和图形化...
傅立叶变换红外光谱仪

傅立叶变换红外光谱仪

傅立叶变换红外光谱仪

傅立叶变换红外光谱仪...
iCB系列 自动芯片键合设备

iCB系列 自动芯片键合设备

iCB系列 自动芯片键合设备

jCB系列产品是星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。设备具有高精度对准、高精度调平、高精度力控、高精度温控等关键技术，具有键合精度高的优点。...
iAB系列 自动晶圆键合设备

iAB系列 自动晶圆键合设备

iAB系列 自动晶圆键合设备

iAB系列产品是星空科技自主研发的自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。设备具有高温高压高真空技术，采用了对准键合一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势。...